三星这一举动受到影响最大的当属联发科了，我们知道联发科在高端芯片市场一直被高通压制，主要出货的是中低端芯片，三星向其它手机厂商出售无疑进一步冲击联发科在中端芯片市场的份额。
联发科积极争取苹果订单，传出抢在 iPhone 相关芯片合作之前，将先拿下苹果智能扬声器 HomePod 的 Wi－Fi 定制芯片（ASIC）订单，成为双方第一款合作产品，最快 2019 年延伸至 iPhone 芯片供应。如果算上之前已打进亚马逊、Google、阿里等大厂智能扬声器供应链，联发科拿下 HomePod 订单后，将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能扬声器大单。
据了解，瑞萨目前的市值约为200亿美元，美信估值超过160亿美元。瑞萨电子在2016年击退美信半导体，以32亿美元收购了Intersil，这是一家专门生产用于移动设备和基础设施的芯片的半导体公司。现在，瑞萨电子将和美信半导体合并。
在今日举行的2017年工业通信业发展情况发布会上，工信部总工程师张峰表示，当前5G正处于标准确定的关键阶段，国际标准组织3GPP将于今年的6月份完成5G第一版本国际标准。2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键一年，将依托第三阶段5G技术研发试验，注重“标准、研发与试验”三项工作同步开展。
2018年1月29日，德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出最新的集成负载点电源产品（IPOL）系列，结合了易用性与高功率密度优势。这是业界首款具备PMBUS、SVID和PVID功能的全集成稳压器，用于为英特尔CPU ，小电流POL、芯片组和ASIC/FPGA供电。它可以比传统分立电源解决方案节省50%的空间，是同类产品中尺寸最小的解决方案。
欧盟委员会在当天发表的一份声明中说，调查显示，在２０１１年到２０１６年期间，高通公司向其重要客户苹果公司支付数十亿美元，条件是苹果公司只能用高通的芯片生产其所有智能手机和平板电脑，不能向高通的竞争对手购买产品。
从台积电的时间表来看，5 纳米芯片将在 2019 年一季度进入到试生产阶段，并且在 2020 年开始量产。此外，台积电还投入了数百名工程师研发 3 纳米制造工艺，并且计划在 2022 年启动生产流程。预计届时会有更多的上游设备和材料供应商以及下游包装和测试人员加入到其中。
PingWest品玩1月22日报道，据英国《金融时报》报道，东芝公司正考虑将其存储芯片业务上市，如果将该项业务以180亿美元售予贝恩资本的计划在3月底前不能获得反垄断批准。该报道称，为存储芯片业务进行首次公开募股（IPO）是东芝管理层正在考虑的几个应急计划之一，与出售这项业务相比，一些分析师和东芝股东更支持将其上市。
NPU全称为Neural-network Processing Unit(神经网络处理器单元)，我们现在耳熟能详的各种人工智能能力，大部分都是依靠对人类大脑的部分模拟实现的，即神经网络运算。
中国芯片产业崛起几乎是板上钉钉的事儿，根据产业竞争结构来看，中国劳动力成本相对降低，竞争力较强；从需求市场来看，中国凭借经济发展速度快的优势，消费市场也在逐渐扩大。而2018年将成为芯片产业发展的新机遇，中国崛起的新时机。
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