当前各大科技巨头在人工智能芯片领域的布局大多集中在云端AI芯片领域，在云端处理与AI相关的任务，虽然这种方法可以获得优异的处理器性能，但在安全性和隐私性方面有所牺牲。对于广阔的消费电子市场，终端AI芯片领域未来有望放量。
11月10日消息，据一位科技创业者称，人类在不久的将来能够购买新的记忆并删除不想要的记忆，而且专家认为他们已经接近于掌控人体最强大的工具——大脑。
昨日消息，高通宣布与小米通讯技术有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录，三家公司表示有意向在未来三年间向高通采购价值总计不低于120亿美元的部件。
随着物联网的深入发展，以及数据量的不断增长，各类业务都需要高速处理技术来实现大数据分析。为了满足诸多的行业需求，富士通实验室有限公司开发了软件定义的固态硬盘（SSD），可实现并行处理从而使其性能比标准固态硬盘快了3倍。
11月9日消息，权威人士一直担忧未来机器人会超越人类，取代我们的工作，还有可能带来更多后果，就像《黑客帝国》中的场景一样。从事大脑科学研究25年的Christof Koch教授提出了一种解决方法：想要不落后于机器，我们应当借助大脑植入设备提升我们的认知能力。
根据《每日邮报》消息，尼日利亚的研究学者通过使用小鼠的神经元制造了一种计算机芯片 Koniku Kore，该芯片是世界首个具有嗅觉并可以识别爆炸物等气味的芯片。
北京时间2017年11月6日晚上，美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道，半导体行业巨头博通拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。消息一出，立即在业内引起了强烈的反响。
据外媒最新消息，美国通信芯片制造商博通公司（Broadcom）准备斥资1000亿美元收购高通公司，博通正在和顾问伙伴洽谈这一收购，该公司将为收购高通每股出价70美元，收购计划将在未来几天之内宣布。
近期半导体板块业绩爆发，AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为，随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。
1月6日电 6日，中国科学院孵化的寒武纪科技公司在北京发布了全球新一代人工智能芯片：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及可用于终端人工智能产品的寒武纪1M。
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