LED是光电器件，其工作过程中只有10%至40%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能。对于照明用LED灯具，在特定面积下所需的流明量可能超过上千流明或上万流明，LED工作过程产生热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降;当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。
随着苹果与高通专利诉讼的升级，近日，英特尔也借此加入其中，指控高通滥用垄断地位，不按照法律要求以公平价格许可“标准必要”专利，尽管英特尔是芯片（X86、服务器芯片）市场的垄断者。那么问题来了，为何英特尔要借助苹果与高通的专利战怼高通？
美国《华尔街日报》7月27日文章，原题：中国下一个目标——美国的微芯片霸主地位。武汉一处12个棒球馆大小的建筑工地上，全球化正转变为民族主义。清华紫光集团斥资240亿美元建造该国首个高端存储芯片厂。这是中国欲成为全球芯片市场主角计划的一部分，此举引起华盛顿警惕。
东芝（Toshiba）在2017年3月底陷入「债务超过（将所有资产卖掉也无法偿清债务）」局面、金额达5，816亿日圆，且东芝若不能在今年度内（2018年3月底前）解除债务超过局面的话，恐将被迫下市。而东芝为了避免下市，目标在今年度内完成半导体事业子公司「东芝内存（Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC）」出售手续，只不过传出东芝与各阵营的协商迟迟没有进展、达成最终共识的时间恐延至8月以后，也让东芝能否维持上市一事蒙上一层阴影。
我们不禁想起不久前的芯片涨价潮。2016年5月，芯片大厂率先发起涨价，当时台湾的晶元光电在大陆唯一官方销售商晶元宝晨光电发布文件表示，部分系列LED芯片价格将上涨。同年8月，三安光电也发布了调价函表示，基于原材料价格触底反弹，部分中小尺寸产品价格上浮10％。
北京时间7月25日早间消息，三星高管周一表示，该公司希望在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍——这或许也佐证了苹果将让三星为明年的iPhone代工A系列芯片的传言。
据报导，富士通自2015年以来便投入DLU芯片开发工作，不过此前富士通很少对外透露这款微处理器的设计细节，直到2017年6月举办的“ISC 2017”大会上，富士通AI基盘事业本部（AI Platform Division）资深主任丸山拓巳（Takumi Maruyama）才对外透露该公司投入AI及高效能运算（HPC）领域的发展成果，首度较深入介绍DLU微处理器运作细节。目前丸山便正从事于DLU芯片开发专案。
据国外媒体报道，苹果更高通之间的战争正在升级，而且卷入这场争端的厂商也越来越多。现在英特尔也不能独善其身了，其日前向美国国际贸易委员会发表了一份公开声明，并将这份声明作为高通指控苹果iPhone侵犯高通移动专利6项指控的一部分。
联发科已准备了P23和P30芯片，不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少，全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右，这对它来说显然不是好消息。
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