全球第二大电阻制造商台湾大毅科技（苏州）工厂日前发布涨价通知：各项成本（包含运费）及人工成本持续增加的压力，即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单，待检讨售价后才恢复接单。
一年一度的全球黑帽黑客大会将于7月27日举行，信息安全专家Nitay Artenstein准备在大会上公布博通（Broadcom）Wi-Fi芯片上的安全漏洞。Artenstein宣称，Broadcom芯片漏洞将允许黑客通过远程控制执行任意程序，估计将波及全球至少有数百万台Android及iOS移动终端设备。
安华高(Avago)在天价购并博通(Broadcom)之后，为落实全球精简人力政策，继大陆展开大裁员，近期传出台湾博通研发团队亦将在8月底精简逾90%人力，由于团队成员多是半导体经历超过10年的好手，传出联发科、思科(Cisco)、英特尔(Intel)三方人马已开始抢人，为接下来网通、人工智能(AI)、深度学习等商机储备战力，显示台湾半导体人才炙手可热。
手机总销售量不断上升，零组件业者当然获利增加，特别是处理芯片开发商，2017 年上半高通相当风光，旗舰产品 S835 占据旗舰机款，中阶芯片 S630 与 S660 评价也不错，受到 OPPO 与 vivo 厂商青睐，台湾芯片业者联发科备受考验。
存储芯片能够快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上，保证优化后系统的高性能，此优势将会使存储芯片逐步被视为在线存储、近线存储和异地容灾的理想技术平台。
行政院10日起举行3天“智能科技智能系统与芯片产业发展策略(SRB)会议”，邀请宏碁、华硕、台达电、微软、Google等国内外厂商与专家，共同讨论台湾在智能科技产业布局方向；宏碁建议，政府应加速开放数据库，提供AI学习，并鼓励学校办更多AI实务课程，弭平产学落差。
如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司(Apple Inc., AAPL)和三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片，但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。按市值计算，最大的三家芯片制造商为英特尔公司(Intel Co., INTC)、博通(Broadcom Ltd., AVGO)和高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)，这三家公司拥有较多的智能手机业务。
7月10日，中国信通院发布的《2017年6月国内手机市场运行分析报告》显示，1~6月，国产品牌手机出货量2.16亿部，占到了同期国内手机出货量的90.5%。在国产品牌手机的攻势下，国外手机品牌仅占了不到10%的份额。
据外电报道，来自银行方面的消息人士透露，由于同日本政府基金--日本产业革新机构（INCJ）--牵头组成的财团之间的谈判陷入僵局，东芝又同西部数据、富士康等公司重启了出售储存芯片业务的谈判。
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