近日有消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。此前，台湾富士康向东芝表示，其已经准备好以最多3万亿日元（270亿美元）的代价收购东芝计算机芯片业务
据彭博社报道，知情人士称，博通正在竞购东芝的芯片业务，并且获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。其中，日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团、三菱日联金融集团的放贷部门计划向博通提供约150亿美元贷款，银湖资本则会向东芝增加30亿美元的可转换债融资。
来自IBM和苏黎世联邦理工大学的科学家们已经做出了一个小型的液流电池，它具有芯片供电和供电时冷却的双重好处。即使考虑到泵送，它产生足够的能量来为芯片供电，同时消耗比产生更多的热量。
芯片，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。一种是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
知情人士称，日本政府担心收购芯片业务的企业与中国大陆关系紧密，进而导致关键技术外流。而东芝了解日本政府的担忧，并“将竞标人与中国关系紧密程度纳入考虑范围内”。富士康在中国大陆有多条生产线。
大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(Samsung Electronics)西安3D NAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导体二哥地位，恐将被大陆一举超越。
三星是全球最大的DRAM芯片供应商，自己一家就占据了47．5％的份额，远高于SK Hynix和美光。不仅如此，三星在DRAM技术上也遥遥领先于其他两家，去年3月份就宣布量产18nm工艺的DRAM芯片了，SK Hynix和美光这时候还挣扎在20nm工艺DRAM芯片量产中呢。
随着集成电路越来越小型化，目前摩尔定律的存续命运，似乎大多聚焦在硅晶体管的改良上。 不过，逐渐有研究人员开始从别的组成部分着手：例如连接各个晶体管形成复杂电路的铜线。 而石墨烯在其中起到着关键作用。
据海外媒体报道，OPPO及Vivo于去年第4季手机销量挤下苹果分居中国第2、3名，销售量创新高，联发科雨露均沾；但业界指出，今年第1季联发科获利恐创下五年来最低，不过，下半年推出成本更优化的芯片，可望抵挡价格竞争压力，此外，新兴市场需求也助于改善获利结构。
三星电子正式宣布，该公司为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成，准备进入商用化阶段，采用该芯片的5G设备将在2018年初正式发表。
会员中心
