在本周二举行的2018年度体系架构日上，英特尔推出了新一代CPU内核架构-Sunny Cove，该架构将被应用在采用英特尔最新10nm制造工艺生产的芯片中。相较于2015年的Skylake CPU内核架构，Sunny Cove将在单个时钟内执行更多条指令，并行运算能力更强，每个内核也将配备更大尺寸的内存缓存。Sunny Cove还提供了一些新指令，为加密、压缩、机器学习等工作负荷提供更好的性能。
据了解，此诉讼系与LED封装散热结构有关的专利诉讼。亿光2017年从美国一家企业购买了该项专利，并于此后在德国曼海姆法院对首尔半导体提起了专利诉讼。
据了解，此诉讼系与LED封装散热结构有关的专利诉讼。亿光2017年从美国一家企业购买了该项专利，并于此后在德国曼海姆法院对首尔半导体提起了专利诉讼。
技术落地，测试先行。展望2019年，5G箭在弦上，自动驾驶将有企业进行商业化试水，物联网应用也不断深化，新技术工程化落地带来新商机，同时也给工程人员带来了更大的挑战。技术发展跨过某个门限之后，系统复杂度几何级增长，给测试测量带来的困难度也往往是几何级增长。
三星电子表示，这款新产品，包括了白色全光谱封装和模块以及彩色LED，为农民提供了更广泛的光照，能促进植物更健康生长，同时还能降低照明系统成本。
在联电（UMC）、格芯（GF）先后宣布搁置7nm以及更先进制程工艺的研发后，急于推出相关产品的芯片龙头不得不转单。就目前而言，台积电规模最大，且7nm最为成熟，伴随iPhone XS上市的A12芯片也展示了自己强悍的实力。
华光光电光电子股份有限公司在高功率半导体激光器外延设计生长、芯片制作、器件封装有着19年的经验和技术，为应对不断增加的市场需求，公司推出长寿命、高可靠性、金锡封装宏通道半导体激光器模块，功率覆盖300W、500W、1000W，主要用于医疗美容市场，目前月产能达到1000台以上。
2006年7月，Intel与大连市政府达成总发展协议，随后建设了占地面积60公顷的300毫米晶圆厂Fab 68，2010年建成，主要用于处理器的封装测试。
晶科电子表示，这两次对外投资，有助于将公司现有业务中的LED封装产品、车灯模组以及光组件等优势产品、技术资源延伸到车灯应用领域，进一步整合公司上下游资源，服务公司战略目标的顺利实现。此举将为落实公司战略规划，提高公司综合竞争实力提供重要保障，符合公司现有股东的根本利益。
KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。
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