三星电子LED业务团队副总裁Yoonjoon Choi表示：“我们的园艺LED解决方案基于LED技术，能够在广泛的照明应用中提供可靠的性能和水平。通过将我们的产品阵容扩大至涵括园艺LEDs，我们将能为全球灯具制造商提供更多解决方案以及许多其他LED技术的一站式资源。”
随着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，那么自动点胶机是如何克服这一难题，又是如何在芯片封装行业应用而生的呢?下面请看深圳点胶机厂家世椿智能技术人员的分析!
50微米有多厚？约为一般纸张一半的厚度。近日，在新区企业天津德高化成新材料股份有限公司新产品发布上推出的T5-50荧光薄膜，其最薄产品厚度正是50微米。记者了解到，这种新材料主要用于给电子产品的芯片“穿防护服”，避免空气中的杂质对芯片造成损伤，从而延长芯片的使用寿命、提高使用质量。
本产品将在“TECHNO－FRONTIER 2018 －MOTORTECH JAPAN－”（4月18日～20日于日本幕张举行）， “PCIM Europe2018展”（6月5～7日于德国纽伦堡举行）， “PCIM Asia2018展”（6月26～28日于中华人民共和国上海举行）上展出。
东京—东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已面向工厂自动化和其他工业应用推出采用小型4引脚SO6封装的新型光继电器“TLP176AM”。TLP176AM输出端额定导通电压为60V，额定导通电流为0.7A。批量发货即日启动。
根据中国台湾地区媒体《经济日报》报导指出，三星为了不让台积电独享苹果 A 系列处理器订单，之前规划在 7 纳米制程率最先导入先进的极紫外光技术，希望在制程进展上超越台积电。甚至，日前有传闻指出，曾经打算向生产 EUV 设备的厂商──阿斯麦（ASML），吃下一整年产量，就是为了阻碍台积电在导入 EUV 上的进度，借以拉近与台积电的差距。不过，此计划后来遭到了 ASML 的拒绝。
Micro LED 市场逐渐发酵，芯片端扩产重回正常轨道2018 年行业供给与需求相对2017 年均有增长，18H1 整体供需相对平衡。从需求端来看，照明市场仍是LED 市场的成长主力，有望维持较快增长；mini／micro LED 市场逐渐发酵，有望打开LED 市场空间，建议持续关注核心工艺的突破和量产的节奏。
耳听为虚，眼见为实，就说开春后的深圳行吧！应邀去了同一方公司。董事长杨帆，颜值颇高，四川达（州）人。八年如一日，力求“高品质，零缺陷”为原则，2017年COB销额增长了百分之三十。COB是品种齐全，应有尽有。难能可贵的技术指标出色，仅光效高达193LPW，Max＠80Ra3000k。
据麦姆斯咨询报道，全球最先进的压电MEMS声学传感器开发商Vesper和半导体封装测试服务全球供应商Unisem近日联合宣布双方建立合作伙伴关系，Unisem将为Vesper批量制造压电MEMS麦克风产品。
日前，由晶元光电冠名的“聚焦中国市场的产业机遇与企业战略”开幕式大会上，兆驰股份副董事长、兆驰节能董事兼总经理全劲松发表了“兆驰节能坚守LED封装工匠精神”的主题演讲。
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