台积电与三星间战火持续延烧！先前接连传出台积电技高一筹，独吞苹果A12处理器，并抢下高通新型数据机芯片、下一代骁龙855处理器订单。根据韩媒引述消息人士说法指出，三星也不甘示弱，正秘密进行“金奇南计划”，研发新的半导体封装制程，2019年夺回苹果移动芯片订单。
据中国光学光电子行业协会激光分会的调查数据显示，从2012年至2022年，点胶机封装行业的年销售额一直并将持续呈现高速增长趋势，尽管期间不可避免有所回落，但在封装行业巨大的市场需求推动之下，点胶机行业内的技术水平将不断提升，驱动数据整体增长态势将会十分明显。
新的MLX90818是一款经过出厂校准的、量程范围从1.0到5.5bar的绝对压力传感器，非常适合在常见的自然吸气、燃油直喷和涡轮增压发动机中应用。这款高集成度的传感器提供一个外部用于温度测量的NTC的信号处理通道，采用4mm x 5mm的小型DFN封装。MLX90818是迄今为止的最小尺寸的器件，它只需要使用很少的外部元器件，因而使OEM厂商可以轻松开发出小型、坚固的进气歧管压力（MAP）传感器。
确定性万亿级市场,无限可能性待挖掘。发展至今日,LED产业已经是确定性的万亿级市场,不管政府顶层设计还是业内从业者,都对未来两三年内行业的高速发展持乐观预期。首先,LED行业行业渗透率(30%~40%)还有翻倍空间,这几年仍处于快速替代阶段。
“我的一切出发点是希望长电科技的明天更美好，可以冲击全球第一阵营。”王新潮掷地有声地回答，“我不死守第一大股东地位，只要对公司发展有利就行。”
10月23日，瑞丰光电发布第三季度业绩报告。其2017年Q3实现营收425,079,535.60元，较去年同期上升32.61％，实现归属于上市公司股东的净利润42,064,791.59元，较去年同期上升73.44％。累计前三季共实现营收1,212,550,461.76元，较去年同期增长44.39％，共实现归属于上市公司股东的净利润86,476,252.32元，较去年同期增长80.37％．
“在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创(28.94 +1.51%,诊股)总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资机会。
历时4年的建造，丹麦当地时间9月28日，一栋占地1.2万平方米，由2500万颗乐高颗粒组成的建筑——乐高之家(LEGO House)正式对外开放，这是全球首家乐高之家，其位于乐高积木的起源地丹麦比隆。
中国紫光集团，2013年12月，收购世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司。2014年7月完成对纳斯达克上市且国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购，2016年，紫光布局集成电路封装测试领域，同年投资1000亿美元布局存储器芯片和存储器制造。
全球领先的光伏行业金属化浆料提供商贺利氏光伏近日宣布，与奥地利奥博锐(Ulbrich)公司正式建立合作开发伙伴关系。奥博锐是一家领先全球的生产光伏用传统焊带与导电胶的厂家。根据合作协议，双方将专注于开发用于光伏组件装配与封装的创新产品。
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