9月5日晚间，兆驰股份发布《关于变更募集资金用途的公告》，公告显示，为提高募集资金的使用效率和效益，拟减少“搭建包括视频、游戏、医疗、教育、电商等在内的内容云平台”募集资金10亿元，并投入到新项目“LED外延芯片生产项目”。
动力锂电池电芯封装形势主要有圆柱、方形和软包三种。软包电池由于其安全性能好、重量轻、容量大、内阻小等优点，已经成为动力电池技术路线的一个重要选择。目前，国内软包电芯已经超越圆柱电芯，成为方形电芯之后的第二大动力电芯类型。未来，软包电池或成为新能源乘用车的主流电池。
CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新出货报告，2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与5月最终数据的22.7 亿美元相比，增长0.8%，相较于去年同期17.2亿美元同比增长33.4%，连续5个月持续增长，创下2001年3月以来历史新高。
Yole Development最新预估显示，2017年全球先进封装供应商排名中，中国长电科技将以 7.8%的市占率超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商。
随着时代的变迁，LED照明产业技术的进步也在突飞猛进，而在谈LED照明的普及时，光效已不再掣肘，性价比被提升到极致，渗透率提升到历史最高水平。随着消费层次的提高，光品质的提升成为市场最大的话题。
隆达为台LED业界唯一一条龙垂直整合厂，从上游晶粒、封装、成品至提供整合解決方案，董事长苏峰正表示，产业在价格下降之下维持获利成为难题，营运策略由一条龙进展至提供整合解决方案，透过开发物联网、车用、感测等新应用布局卡位新市场。
LED 行业经历了洗盘之后竞争趋于理性，生产厂商的盈利能力正在逐渐恢复。从各个环节来看，我们认为芯片行业集中度已然较高，行业格局明显，市场也有充分的认识和预期；应用环节受益照明及小间距等应用的需求增长，各厂商渠道能力决定了其盈利状况；而中游封装环节受益过程相对滞后，行业集中度仍有较大提升空间，加之补贴政策的转向等因素，目前还不被市场普遍认可的封装企业有望迎来新的发展机遇。对于下半年芯片价格走势，我们认为总体稳定，继续涨价的概率不高。此轮芯片涨价是因为之前压价太低，现在只是补涨，回归合理的价位，而芯片产品同
NVIDIA在GTC 2017上发布了基于Volta架构的旗舰计算卡Tesla V100，这可是NVIDIA制造出有史以来最多晶体管的GPU，足足有5120个CUDA单元，比上一代增长了42%，尽管使用了台积电最先进的12nm FFN工艺，但是GPU核心面积已经暴涨至815mm2水平。
我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过１５００亿元。专家认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。
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