通过近年来的一系列投资和收购，紫光集团已经基本完成从“芯”到“云”的产业布局，集成电路产业集群初见雏形，覆盖移动通讯、存储、智能安全、FPGA、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等等。
今年从第一季到第二季，LED封装产品价格持续下调，6月份中国市场主流封装产品价格保持稳定，但照明市场需求依然没有明显好转。因照明及背光市场疲软，厂商大多向利基型、高技术门槛市场转型，车载与特殊照明市场是新蓝海。
随着低成本终端产品需求不断增加，设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格，又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如，除了放大器性能外，设计师还必须考虑所有放大器特性，包括成本和封装尺寸。
扬杰科技（300373）6月21日晚间公告，今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。
6月5号，木林森股份有限公司（以下简称“公司”或“木林森”）发布公告称，公司2018年6月4日召开了第三届董事会第二十五次会议，会议通过了《关于签订＜木林森高科技产业园第四期项目合作协议＞的议案》，同意公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟计划投资总额不超过50亿元人民币在井冈山经济技术开发区建设半导体封装生产项目，并将该合作协议提请股东大会审议批准。
日前，记者来到青山湖高新技术产业园江西兆驰光电有限公司。在企业生产车间内，一批出口国外的LED灯珠正在加紧生产。“目前，企业订单充足，主要生产拓扑系列2837光源，企业正加班加点赶制生产。”江西兆驰光电有限公司制造中心厂长高国强说。
Mini LED意指晶粒尺寸约在100微米左右的LED芯片，将LED芯片阵列化后可以作为显示屏、手机和电视的背光，是新世代显示技术Micro LED的排头兵。Mini LED作为Micro LED“站前哨”，被越来越多的芯片、封装以及应用企业作为未来Micro LED的切入点。
AL5890 提供多种封装尺寸，其小巧外型特别适合注重低BoM 成本和小尺寸的 LED 产品应用。全方位的整合式设计将功率晶体管也纳入其中，提供 10mA、15mA、20mA、30mA、40mA 的选择。
根据市调机构Yole Développement的调查，MEMS微机电元件封装市场将从2016年的25.6亿美元成长到2022年的64.6亿美元，年复合成长率为16.7%。MEMS元件的特点是各种不同的设计和制造技术，没有标准化的制程。因此，许多技术挑战已经到位，并在封装厂之间形成激烈的竞争。
海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体，从现代集团分离出来。
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