近日供应链传出消息，称台积电巨头台积电已经赢得了2019年苹果A13芯片的独家订单，加上此前的高通、华为、英伟达等厂商的订单，明年台积电在全球专业晶圆代工市场份额有望升至60％。而在2018年上半年，台积电全球市场占有率已经达到56％，也就是说，全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。
虽然在过去的几十年里，芯片制造工艺确实按照摩尔定律指引在持续的推进，但是，随着芯片制程进入10nm／7nm以后，晶体管的微缩周期因受到硅材料本身物理特性和设备的限制而开始逐渐变慢，摩尔定律开始失效，并且继续推进先进制程的投入也是越来越巨大，投入产出比急剧下滑。这也使得一些晶圆代工厂开始放弃跟进先进制程。
EUV芯片制造技术的竞赛正在全球范围内上演，日前，三星宣布已经试产基于EUV技术的7nm芯片，并正在研究如何提升其产能，加速辅助性的IP和EDA基础架构，细化封装能力。三星的这次宣布无疑是在对标台积电，为了追赶台积电芯片设计生态的进程，后者于本月初曾传出过类似的消息。
中国工业化进程中，上一个十年，汽车是最耀眼的一个。下一个十年，中国的汽车工业将去向何处？这是近年来业界讨论非常激烈的话题。无人驾驶、智能制造……大家给出的答案不一而足，不过无论哪一个答案都绕不过“汽车零配件的智能化”这一关键词。我市就有这样一家引领着汽车零配件智能化发展的扛鼎者——联合汽车电子有限公司西安厂。
这里的“柔性”，是和生产制造过程相对而言的。在生产线上，因制造工艺不能轻易更改，所以工业机器人的动作比较固定、重复性较高。但是在物流领域，从A点到B点的移动则可能有许多种路径，不确定性较大。
今年4月开始，台积电第一代7nm工艺（CLN7FF／N7）投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙／霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻（DUV）技术。
台积电的7nm制程工艺在华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150等芯片上顺利量产之后，现在将已经将目光转向了更先进的5nm。在原来的计划中，5nm最早会在2020年才与消费者见面，但现在台积电将这个时间点提前了一年。最为对比，Intel 10nm工艺最早预计与2016年面世，而实际情况是—一切顺利电话，要到2020年才有可能顺利量产。
这一段时间来英特尔频频爆出14nm产能不足的问题，这件事跟10nm延期一并成为英特尔的心头大患，而且也影响了整个PC行业，盒装散装处理器大面积涨价，笔记本厂商也下调了出货预期。
Stratasys旗下的子公司 Evolve Additive Solutions（EAS）宣布完成由乐高集团牵头的1900万美元股权投资，参投者包括Stanley Black、Decker Investments以及第三位未披露的投资者。
受制于14nm工艺产能不足、10nm工艺进展不顺，Intel处理器近日遭遇严重缺货，进而导致大面积涨价，给了AMD绝佳的反击机会，本就风头正劲的锐龙平台更受欢迎。
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