据麦姆斯咨询报道，华芯半导体是目前国内唯一一家能够自主完成垂直腔面发射激光器（VCSEL）和蓝光半导体激光器芯片外延及芯片工艺制造，并实现量产的高科技公司。华芯半导体从2017年11月份开始批量出货激光器芯片，但是其VCSEL的可靠性与进口芯片相比，有差距吗？
当然，我们必须严格根据工艺标准来操作（SOP），为了使操作者能够更加了解生产过程，提高工作效率，应该把上下两道工序分别了解并仔细分析，坚持不断地改良工艺的原则，以可行的途径，求得一种最合理的作业方式。
在智能制造体系架构中，作为先进制造业核心竞争力的源泉，智能研发是其中一个重要环节。就传统的设计制造业务模式而言，从需求调研、竞品分析，市场调研等方面获取产品设计需求，然后再从概念设计到详细设计，并将详细设计方案转变成可制造的工艺流程和生产流程，最后完成产品的制造过程并对外销售。从过去产品全生命周期管理的角度来看这种流程没有什么问题，并且这种串行的研发制造流程也是目前制造企业的主流模式。
随着2018年进入最后几个月，高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980等各家新一代旗舰移动平台都越来越近了，其中麒麟980已经确定在8月31日正式发布，抢先进入7nm工艺世代。
缩减硅工艺的可怕竞争，最近又难倒了一位参赛选手。格罗方德（GlobalFoundries）今日宣布，它将无限期地暂停 7nm LP 工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的 14nm 和 12nm FinFET 节点的持续开发上。这一突然的战略转折，发生在该公司位于纽约马耳他的 Fab 8 工厂宣称对这项前沿技术加大投资规模的几个月之后。
随着2018年进入最后几个月，高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980等各家新一代旗舰移动平台都越来越近了，其中麒麟980已经确定在8月31日正式发布，抢先进入7nm工艺世代。
昨日，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目在临港开工。作为中国电子和上海市签署投资千亿级的战略合作协议的首个落地项目，积塔半导体特色工艺生产线项目自2017年12月签约起8个月内顺利开工，体现了上海速度、临港速度。
据外媒报道，德国联邦教育和科技部（Federal Ministry of Education and Research）为HyBriLight提供了项目资金，由9家公司组成了企业联盟，由其负责研发创新型复合材料顶梁（roof bow），验证了激光连接处理在全新轻量化产品中的可行性。值得一提的是，演示产品所涉及的尺寸、机械要求等所有基础信息均是以宝马7系车型的原装零部件为基础的。
现在，Cadence已经和TSMC等厂商一起将工艺制程推到了7nm，在5nm上面也有了推进。甚至在3nm方面，他们也和比利时的IMEC实现了业界首款3nm测试芯片的成功流片。在这些厂商的努力下，我们对集成电路的未来依然充满着信心。
积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区，占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力。
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