鉴于此，LED电源制造商纷纷加大研发力度，提升生产工艺，研发新品种，积极开拓应用，拓宽市场渠道，以期赢得发展先机。一些务实的后来者不断居上，成为LED驱动电源的主力军。常州诚联电源股份有限公司（以下简称“诚联电源”）便是其中一家。
芯片代工行业在制程迈入10nm以内后，面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片，设计成本就将高达15亿美元。
机构研报认为，目前晶圆制造主要还是集中在美国、日本、欧洲等国家和地区。并且在晶圆制造工艺的一些关键技术上，我国的国产化程度较低。此次中芯国际14纳米FinFET制程接近研发成功将有望打破国外技术封锁，可在部分产品的先进生产线上实现国产替代，国产芯片整个产业链也有望进一步受益。
MAX8722A采用BiCMOS工艺设计，内含2985个晶体管，能为CCFL提供一切所必需的功能。在图1所示的电路中，可在T1初级再并联一个或更多的变压器，从而可驱动两支或两支以上的CCFL灯管。变压器T1升压比（N）为93，次级绕组漏感L＝260mH。
线材测径仪采用光电测头同时从8个方向测量同一断面尺寸，而不是螺旋断面尺寸，比目前国际先进的旋转测径多获取近100倍的断面数据，且可测头尾部的断面数据，对工艺分析更准确方便，由于线材截面存在围绕其轴向往复摆动，所以可实现无盲区测量全截面，由于测量机构固定不旋转，机械、电气精度高，寿命长，8个固定方向测量有利于轧制工艺分析，友好的人机界面便于分析应用。
近日，山钢莱钢板带厂冷轧生产线对1号轧机测厚仪进行了合金化补偿功能升级，进一步提升了产品厚度尺寸精度。该厂以提质增效为出发点，围绕尺寸精度、产品性能及表观质量三项重点，持续推进产品提档升级，提升市场竞争力。
有时候一个东西过于细微，并不意味着容易制造，更别说芯片这种需要纳米级工艺来进行操控的东西，更是人力所不能及的。在IC芯片中，最重要的东西是晶体管，这相当于人体大脑中的神经系统，晶体管越多，芯片的运算速度也就越快。因此，如何在这么一个狭小的地方放置更多的晶体管，成为一道难题。
在美国内华达州里欧莱特镇勘查开发锂矿的环球地科公司（Global Geoscience）力争成为世界首个利用槽浸法生产锂矿的企业，瑞奥利特里奇（Rhyolite Ridge）项目第一阶段生产可行性研究已经完成，指出了低成本、大批量生产锂硼的方法。
昨天，在浦东新区康桥工业园南区，由华虹集团旗下上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的12英寸先进生产线建设项目(以下简称“华虹六厂”)实现首台工艺设备——光刻机搬入，标志着华虹六厂从基建阶段进入工艺设备安装调试阶段。
她叫王鹤，今年36岁，是中国科学院长春光学精密机械与物理研究所（以下简称“长春光机所”）电装工艺中心的手工焊接工作者。多年来，她曾参与制造过大名鼎鼎的神舟系列、天宫系列、嫦娥系列等十几项航天空间载荷项目，为我国航天事业的发展作出了不可磨灭的贡献。
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