目前，细胞与衬底之间的相互作用在生物与化学界引起了巨大的关注。对于生物传感、植入式生物材料以及组织工程领域而言，如何控制细胞在特定的区域黏附是急需解决的一个问题。具有纳米粗糙度的表面结构（比如纳米针、纳米突起以及纳米孔等）对细胞有黏附作 用，这些纳米结构已经可以通过一系列方法实现，包括纳米压印、电子束纳米光刻以及注塑等方法。
从台积电的时间表来看，5 纳米芯片将在 2019 年一季度进入到试生产阶段，并且在 2020 年开始量产。此外，台积电还投入了数百名工程师研发 3 纳米制造工艺，并且计划在 2022 年启动生产流程。预计届时会有更多的上游设备和材料供应商以及下游包装和测试人员加入到其中。
车生产的四大工艺以及汽车关键零部件的生产都需要有工业机器人的参与。在汽车车身生产中，有大量压铸，焊接，检测、冲压、喷涂等应用，目前均由工业机器人参与完成，特别是焊接线，一条焊接线就有大量的工业机器人，自动化的程度较高。
“目前，我们公司的发展已经逐渐步入正轨，这全靠技术革新。从2014年的营收为零，到今年的收入预计达到2000万元，一路走来着实不易。” 近日，中科院西安光机所办公室里，西安必盛激光科技有限公司总经理王晓飚近日有很多感慨，成立四年，从属于硬科技领域创业的该公司从默默无闻到如今业内知名。其中甘苦，对他这个纯技术人才可谓历历在目。
Bauer Steuerungstechnik公司最新的流动包装机采用了倍福基于PC的控制系统，以确保实现高速、精确及灵活的包装工艺。模块化、可扩展的硬件及TwinCAT软件系统功能强大，能够实现各种接口、大量运动控制功能及高效能源管理。其它好处包括集成式工程、轻松的软件更新及高速远程诊断功能。
报道中还提到，为了扩大对三星的技术领先优势，台积电将会在其7nm＋制程中采用极紫外技术（EUV），并将逐步在5nm和3nm制程中采用，而现在他们正在努力扩大产能，预计2019年开始5nm芯片的试产工作，而3nm要到2020年了。
迄今为止，台积电已经成为全球最大的芯片代工厂。根据科技市场研究公司IC Insights的统计，去年台积电的芯片代工全球份额高达58%，而排名第二的格罗方德（也就是AMD芯片制造业务剥离之后设立的独立公司），市场份额仅为11%。
在今年增材制造大型展会法兰克福国际精密成型及3D打印制造展览会（formnext）上，西门子展示了其依托数字化企业套件的增材制造无缝集成解决方案。西门子以“实现数字化企业套件的价值--增材制造工业化”为主题，于11月14日至17日亮相展会，在约150平方米的展位上展示了面向增材制造全产业链各个环节的产品组合。
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。
据麦姆斯咨询报道，NANUSENS的NEMS（Nano Electro Mechanical Systems）传感器采用标准的CMOS工艺和掩膜技术制造而成。
会员中心
