近期半导体板块业绩爆发，AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为，随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。
近年，在手机芯片市场，高通成功压制住了联发科，大有一家独大的趋势。不过，在基带芯片授权费问题上，高通却和苹果龃龉不断，生生被英特尔分了一大块蛋糕，近期甚至有消息称，苹果明年可能会全面弃用高通芯片，转投英特尔和联发科。
11月4日消息，据路透社报道，下周一博通将公开高价收购高通的方案。此交易若达成，一个总值约2000亿美元的新公司将诞生，也将实现有史以来规模最大的科技并购。
近日，上海知识产权法院正式受理了豪威科技诉江苏斯特微电子科技有限公司拟侵害发明专利的相关诉讼，作为原告，豪威科技要求法院判令思特威公司立即停止有关SC5035型号芯片的专利侵权行为并进行赔偿。
台湾公平会展现魄力，重罚全球移动芯片龙头高通234亿元，显然踢到铁板了，高通“隐形性”的报复开始，所谓“经济部”也不赞同公平会的做法，说要与公平会“沟通” 。
据科技博客9to5mac北京时间10月27日报道，今年7月，美国法官判定苹果公司侵犯了美国威斯康星大学麦迪逊分校的一项芯片效率专利，裁定苹果赔偿5.06亿美元。现在，苹果对这一判决提出了上诉。
中国计算机学会在其《关于制定<反禁运法>的建议》中声称《反禁运法》应“通过规定对我国禁运的装备、器材、技术及软件等在我国研发成功以后，一定时期不得进口或征收高额关税等反制措施，以保护我国的国家利益、民族产业利益和科技人员的积极性。” 部分支持人士走的更远，声称“对于禁运的外国厂商在解禁后需要重点审查十年，不予其销售”。
虽然英特尔(Intel)、NVIDIA等芯片大厂近期在人工智能(AI)、神经网络(NN)、深度学习(Deep Learning)等领域动作频频，但半导体领域的其他业者也没闲着，而且其产品发展策略颇有以乡村包围城市的味道。
软银首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示，软银集团收购ARM只是半导体产品市场需求激增的开始，因为机器人将在本世纪末之前在智能领域超越人类。
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