来自专业分析机构的分析现实，目前全球8英寸及12英寸晶圆皆出于供不应求状态，且缺货问题面临着持续恶化的可能，因此各个厂商都针对8英寸及12英寸的晶圆价格进行了上调。业界不容易针对8英寸硅晶圆扩充产能，预期8英寸硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态，所以，半导体厂对于采购8英寸晶圆的危机感更胜于12英寸。
硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片，其中电子级多晶硅是最高纯度等级的多晶硅产品，是整个半导体产业链的关键基础材料，由于提纯工艺复杂，导致进入壁垒高，行业的集中度比较高，企业垄断性利润空间大。
半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未来可能是最大的竞争对手；本来井水不犯河水的两家厂商，也可能瞬间成为竞争关系；势不两立几十年的死对头，也有可能坐下来谈联合技术研发。半导体产业的未来，显然还很有看头。
2018年中国集成电路制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上，除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外，主要是本地纯集成电路设计业崛起，且中国系统厂自行开发特殊应用芯片（ASIC），使得晶圆代工服务需求逐渐增加。
晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环，有着不可替代的作用，随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题，晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计，2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元，中国大陆全球市场占有率接近10%，台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。
消息，1931年出生的张忠谋先生是半导体领域罕见的“奇才”，其开创晶圆代工(Foundry)模式，成就一批批IC设计厂商，张忠谋也由此一路见证了全球IC产业的兴起。虽然张忠谋于今年6月5号正式退休，但是他对半导体产业的发展趋势仍有着不可低估的预判。
据IC Insights的最新数据预测，2018年，中国的晶圆代工市场预计将增长51%，而全球的纯晶圆代工市场将增加42亿美元，其中90%的增长是由中国市场承包。同比去年，中国的纯晶圆代工销售额增长了26％，达到75亿美元，几乎是整个纯晶圆代工市场增长9％的三倍。
最大赢家我的选择是台积电。他们迎来一个丰收年，而未来也会如此。GF终止7nm让AMD转入台积电帐下，传闻称英特尔也将转移部分产能到台积电，当然苹果和其他产业界已经开始在台积电流片7nm让其继续保持行业领先，可以提前庆祝这一年的胜利了。
随着芯片风云愈演愈烈，全球芯片市场上任何的风吹草动，都可能会影响到中国芯片产业的发展。如今，芯片制造材料硅晶圆缺货大潮持久不下，全球各大晶圆厂纷纷涨价，甚至都已经开始洽谈2021到2015年的订单。一时之间芯片代工局势震荡不已。
在物联网应用、汽车电子等带动下，中国半导体继续保持高速增长，同时已经成为全球最重要的半导体市场。基于强劲的市场需求，华润上华携手锐成芯微此次推出110纳米嵌入式闪存平台的低功耗物联网完整解决方案，可帮助客户更快速地完成物联网芯片的开发，抢占市场先机，并在功耗、性能和成本表现上实现最优。
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