中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95％。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。
作为IC晶圆生产直接的原材料,全球硅片行业经历了从6寸向12寸的迭代,同时生产中心由美国转移到了日本。目前日本凭借半导体产业分工带来的机遇占据硅片行业50%以上份额,但尺寸迭代和产业转移仍在继续,中国企业能否成为下一个产业中心?从过去15年的硅片价格变化来看,价格曲线受供需影响出现过两次涨价周期,目前处于第三轮涨价周期的初期,这为中国企业产能建设提供了难得的友好供需环境。
负责台积电新厂水电供应的厂务处资深处长庄子寿表示，这种抗旱自保措施在科学园区很常见，台积电总共约有近300辆水车，幸好这些年有惊无险度过。不过，水车满街跑的画面，却也成为竞敌韩国攻击台湾的证据，扯腿台湾缺水，影响产能的稳定性。
机构研报认为，目前晶圆制造主要还是集中在美国、日本、欧洲等国家和地区。并且在晶圆制造工艺的一些关键技术上，我国的国产化程度较低。此次中芯国际14纳米FinFET制程接近研发成功将有望打破国外技术封锁，可在部分产品的先进生产线上实现国产替代，国产芯片整个产业链也有望进一步受益。
上海，2018年6月13日—国际科技集团肖特（SCHOTT AG）昨日在上海历史博物馆举行了创新圆桌会议，向来自知名媒体的二十多名记者介绍了SCHOTT Realview，一款突破性的高折射率光学圆晶。S
2017年，英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步，拿出了17个量子位超导芯片，随后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。与此前在英特尔的量产努力不同，这批最新的晶圆专注于自旋量子位而非超导量子位。这种二次技术仍然落后于超导量子力度，但可能更容易扩展。
根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。
海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体，从现代集团分离出来。
上海尧芯（作为普通合伙人）与国家集成电路基金、中芯晶圆及联力基金（作为有限责任合伙人）就成立及管理基金订立合伙协议。该基金将于中国成立，目的为进行股权投资、投资管理及其他活动，以提高全体合伙人的利润。这一基金的年期将为七年，由普通合伙人发出首份分期付款通知所列的首次出资日期起计。
另外，公告同时指出，截止目前联合体中三家公司的具体受让比例、后续的运作方案仍在协商中，存在不确定性，公司将根据事项进展情况，严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。
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