包括IC和半导体产业均已历经好一阵子景气正循环，进入2018年下半及2019年后恐将减速，甚至是遇上乱流。尽管2018年下半对于许多芯片的市场需求，依旧维持健全水准，但已有部分警讯浮现，首先是NAND Flash市场预期将从产能短缺，逐渐进入产能过剩的潜在期，时间点落在2018年下半或2019年，至于DRAM价格预期将会逐渐受到侵蚀。
紫光同芯微电子有限公司是紫光国微全资子公司，提供金融IC卡、电信SIM卡、M2M、居住证、城市通卡、居民健康卡、社保卡、移动支付卡、SE(安全单元)、USB-Key、智能POS/mPOS等行业市场的芯片及解决方案。
据OFweek电子工程网获悉，全球能制造高纯度电子级硅的企业不足100家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。在晶圆制造上，没有所谓的“百花齐放”，有的是巨头们的“孤芳自赏”，正是如此，全球的晶圆也是持续涨价，市场呈现一种繁荣景气的形势。
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硅片是半导体产品最基础的原材料，由于不可替代性而紧扼全球晶圆厂的产能， 硅片在晶圆产品成本中的占比与晶圆厂设备折旧有关。根据SEMI的数据，2017年全球硅片市场规模约为75．8亿美元，占晶圆制造材料市场的29．8％。
2017年，苹果供应商Lumentum将IQE作为其VCSEL外延生产服务商。这导致IQE股价几乎上涨了10倍。其它领先的GaAs外延生产商正在进行资格认证或爬坡生产。我们预计GaAs光电子外延片的市场表现将与GaAs射频外延片市场类似。
而我们当时也曾经紧紧抓住中美关系“蜜月期”，于1973年计划耗资1亿美元，从欧美国家引进七条当时世界最先进的3英寸晶圆生产线，这比台湾工研院要早2年，比韩国早4年。但是由于国际关系发生变化，以及欧美出于自身考量不愿意我们拥有先进的半导体制程，建成第一条三英寸线的时间反而比台湾地区晚了很多年。
曾经，最先进的半导体工艺是英特尔最强有力的杀手锏，但是这几年台积电、三星乃至是GlobalFoundries都一路狂奔，纷纷走进或者走近7nm时代，英特尔10nm却持续难产。尽管我们说过多次，英特尔的制造工艺在技术角度方面着实领先对手们一个时代，但问题是别人都量产了，你还在PPT上，这是无法回避的现实。
财务长刘启东表示，2018年大环境不错，联电2018年营运展望乐观，公司发展策略以追求获利为导向，强化现金流，2018年营收成长幅度将低于业界平均水平。目前8英寸厂与成熟制程接单满载，14nm制程在挖矿需求强劲下，接单满载，第三季也将维持满载状态。
功率半导体受供需紧张下的涨价预计将持续。受上游原材料价格上涨及下游需求景气等原因的推动,二极管、MOSFET等功率半导体价格出现上涨,如强茂在年初通知将部分产品线调涨10%-15%以上。
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