近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称"矽行半导体"）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。
2018年12月29日北京兆易创新科技股份有限公司董事会发布公告，北京兆易创新科技股份有限公司与合肥市产业投资控股（集团）有限公司于2017年10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》， 约定双方合作开展12英寸晶圆存储器研发项目。经沟通确认，双方将继续推进本项目实施。本项目的后续具体实施，将视需 要签署明确、具体的一份或数份执行协议进一步确定，后续协议的签订及协议内容尚存在不确定性。
在过去一段时间，英特尔在其工艺技术上领先业界至少一代，但是即便如此，它也很难吸引客户。人们普遍认为，主要原因在于其晶圆厂所生产的晶圆价格过于昂贵。
集团副总裁、制造和运营部门总经理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的额外资本支出（注：15亿美元）较好地改善了14nm的产能，同时，位于亚利桑那的Fab 42工厂也取得良好进展，公司还决定在新墨西哥兴建新一代闪存／内存工厂。
在 Electronica 2018 展会上，创新内存和存储解决方案的行业领导者——美光科技股份有限公司今日宣布推出品类齐全的高密度汽车级 AEC-Q100 一级（+125°C）NOR 闪存产品组合，该下一代超高温汽车解决方案可实现快速启动和即时启动，并可直接在芯片内执行运算 (XiP)。
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司今日宣布瑞萨电子公司采用Soitec全耗尽绝缘硅（FD-SOI）晶圆产品线专用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工艺生产。至此，瑞萨新型基于SOTBTM技术的芯片克服了物联网设备的能源限制，并将功耗降低到目前市场现有产品的十分之一，更加适用于超低功率和能量采集应用。
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司今日宣布瑞萨电子公司采用Soitec全耗尽绝缘硅（FD-SOI）晶圆产品线专用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工艺生产。至此，瑞萨新型基于SOTBTM技术的芯片克服了物联网设备的能源限制，并将功耗降低到目前市场现有产品的十分之一，更加适用于超低功率和能量采集应用。
中国的 IC 设计厂商家数成长快速，而且敢于采用最先进的芯片制造工艺生产自家的产品，在全球 IC 设计市场中扮演重要的角色。自 2010 年以来，IC 设计市场成长比例，大部分都是来自中国厂商的貢獻。中国的 IC 设计从 2010 年市场占有率为 5%，到了 2017 年已经成长到了 11%。
近日芯片代工巨头台积电证实，旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。台积电虽然未说明相关产能松动的原因，但法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季，加上高解析电视热潮转弱等市场行情有关，其中智能手机的指纹辨识、面板驱动IC和部分电脑管理晶片订单开始下滑。
近日供应链传出消息，称台积电巨头台积电已经赢得了2019年苹果A13芯片的独家订单，加上此前的高通、华为、英伟达等厂商的订单，明年台积电在全球专业晶圆代工市场份额有望升至60％。而在2018年上半年，台积电全球市场占有率已经达到56％，也就是说，全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。
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