此次布局成都高新西区的12英寸晶圆制造基地项目，总投资90.53亿美元(约622亿人民币)，是格罗方德在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，将建设全球首条22 纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线，较目前主流的芯片生产工艺具有功耗省、综合成本低等优势，产品广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、 汽车电子等领域，市场空间广阔。
10日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司宣布携手成都市政府建立全新的合资晶圆制造厂，建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，投资规模累计将超过100亿美元，这是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地，将分两期建设：
长鑫目前已网罗SK海力士、华亚科及台厂DRAM设计公司相关人员，构成陆日台的存储器研发团队。长鑫日前正式曝光相关投资计划，预定第一期在合肥空港经济示范区兴建第一座12寸晶圆厂，明年7月动工，目前团队已逾50位员工，预定明年要达千人规模、2018年上看2,000人，这也是为何急于对台挖角的关键。
拓墣产业研究院最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。
苹果(Apple Inc.)最近饱受总统当选人川普(Donald Trump)的压力，考虑把制造业带回美国，Instinet分析师Romit Shah猜测，英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约，准备在美国生产芯片。
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