据报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手，将在中国南京建设一间半导体加工厂，以生产8英寸晶圆。
研究数据显示到2020年的未来四年间，大陆将有26座晶圆厂投产，面对如此大规模的建厂潮，硅晶圆材料的供应成为了焦点问题之一，毕竟排名前五的供货商在全球的市占率达到了92%，且这五大厂商都并非大陆厂商。而大陆方面的硅晶圆厂商首当其冲要属新昇半导体，这是大陆首座12寸硅晶圆厂，由“盖厂教父”、前中芯国际创办人张汝京网罗美、中、台、日、南韩及欧洲技术团队创设。
据国际半导体产业协会公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，创下连续5个季度出货量最高的历史纪录。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达532.1亿美元，再创新高。
崇越为科技产业材料通路商，其中又以半导体材料为主，约占8成(含光阻液、研磨剂、晶圆载具等)，其余为被动组件、节能产品、环保工程及其他。 目前台湾占营收比重约65%、中国约占35%。
SEMI（国际半导体产业协会）“全球晶圆厂预测”最新报告指出，2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。展望2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。
全球第二大晶圆代工厂芯片制造商GlobalFoundries（格芯，原名格罗方德）在中国成都建立12英寸晶圆制造基地，项目价值近百亿美元。美国《纽约时报》刊文《全球半导体产业重心继续向中国转移》。文章称，尽管看上去美国似乎在高端制造业势头强劲，但重心继续向中国转移。
大陆太阳能单晶、多晶之争成为2017年热门议题，多晶阵营积极将切晶制程从传统切硝(Slurry)转成钻石切割(Diamond Wire；DW)，预估2017年底大陆诸多太阳能厂制程均将转换完成，使得多晶总产出增加约20％，加上单晶厂产能持续扩增，2018年产能约增加2倍，在单晶、多晶产能加码下，太阳能硅晶圆需求将冲高，但亦面临再度产能供过于求的隐忧。
随着应用不断扩大，及系统产品内建容量持续扩增，今年来半导体硅晶圆、磊晶与记忆体等多项产品市况热络，在供应持续吃紧下，各项产品下半年价格依然看涨。
我们知道，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。《日经商业周刊》称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。
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