根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2997百万平方英寸，连续6个季度出货量创下历史新高纪录。
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。
半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，近年随着出货片数成长，半导体制造材料营收也由2013年的230亿美元成长到2016年的242亿美元，年复合成长率约1.8％，硅晶圆销售占比由2013年的35％降到2016年的30％，而与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂（用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度），以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升，可见这几年材料需求的增长和先进制 程的关联性相当高。
富士通(Fujitsu)10日发布新闻稿宣布，旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8吋晶圆工厂「会津富士通半导体制造公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing)」将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。
总投资２４０亿美元的国家存储器基地项目（一期）的一号生产及动力厂房9月28日实现提前封顶，预计２０１８年投入使用。全面建成后，该项目年产值将超过１００亿美元。
半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。
英特尔在工艺制程领域的造诣可谓登峰造极。2003年,英特尔推出应变硅90nm芯片,当时属于首家,领先业界三年;2007年,英特尔生产出高K金属栅极的芯片,三年后业内其它公司才推出类似产品;英特尔的32nm工艺具有“自校准通道”的技术专长,能够加强连接点的能力,互联功能对于缩小晶片面积提升密度极其重要的,同样领先业界三年。
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