根据DIGITIMES Research观察，目前已量产的微型显示技术包括基于水晶玻璃的HTPS TFT LCD、基于硅晶圆的DLP与LCoS以及AMOLED on Silicon等，最初系应用于投影技术，经过数年商品化验证，AMOLED on Silicon已被证明最适用于AR眼镜，并已有商品问世。
4月19日报道，全球最大的芯片代工厂商台积电公布了2018年第一季度财报。财报显示，台积电第一季度净利润同比增长了2.5%，不及市场预期。
业内人士介绍，目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片，具备8英寸硅片生产实力只有两三家，而12英寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量产难度大，主要技术障碍在于集成电路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高，以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。
根据中国台湾地区媒体《经济日报》报导指出，三星为了不让台积电独享苹果 A 系列处理器订单，之前规划在 7 纳米制程率最先导入先进的极紫外光技术，希望在制程进展上超越台积电。甚至，日前有传闻指出，曾经打算向生产 EUV 设备的厂商──阿斯麦（ASML），吃下一整年产量，就是为了阻碍台积电在导入 EUV 上的进度，借以拉近与台积电的差距。不过，此计划后来遭到了 ASML 的拒绝。
当前，硅晶圆产业也是寡头独占的局面，日本信越（Shin－Etsu）、胜高（Sumco）、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Siltron五大巨头几乎囊括了全球95％的市占率。过去十年，全球经济增速发展放缓，市场需求表现萧条，致使这些硅晶圆巨头对市场需求的判断过于悲观而采取了产能保守策略，从源头激发了这一波缺货潮的到来。
据新华网报道，我国半导体知名企业士兰微最近与厦门市海沧区政府签订合作协议，布局国内首条12英寸特色工艺晶圆制造生产线和先进化合物半导体器件生产线，项目总投资高达220亿元，这对提升我国集成电路特色工艺领域竞争力具有重要意义。
通富微电(002156）在最新机构调研活动中表示，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。
台积电与三星间战火持续延烧！先前接连传出台积电技高一筹，独吞苹果A12处理器，并抢下高通新型数据机芯片、下一代骁龙855处理器订单。根据韩媒引述消息人士说法指出，三星也不甘示弱，正秘密进行“金奇南计划”，研发新的半导体封装制程，2019年夺回苹果移动芯片订单。
12月6日，安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产。晶合集成项目是安徽省首条12吋集成电路生产线，也是国内第一家专注于面板驱动芯片制造的12吋晶圆代工企业，是海峡两岸合作的时代之举。
据悉，LED外延晶圆和芯片制造商晶元光电已经将生产扩大到用于处理垂直腔面发射激光器（VCSEL）的晶圆，并计划在2018年扩大该部分的生产。
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