T.J. 罗杰斯经营硅谷的芯片公司已达34年之久，但现在他是一名激进的投资者，主要针对董事长与中国投资者的合作关系。过去一段时间，他与他于1982年创立，并经营了30余年的公司——赛普拉斯半导体进行了激烈的战斗。战斗的重点在于他认为新的董事长涉嫌向中国半导体输送利益。
随着高通不断推出面向中低端手机的芯片，联发科在一直以来引以为傲的中低端手机市场上面临着极大的压力，同时，国产手机芯片厂商在中低端手机芯片方面也动作连连，推出了很多极具竞争力的产品，使得联发科的处境更是雪上加霜。
在日前举行的MWC上海展上，联发科技宣布推出旗下首款NB-IoT系统单芯片MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小 （16mm X 18mm）的NB-IoT通用模组。该方案支持3GPP NB-IoT （R13 NB1, R14 NB2） 的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。
三星电子（Samsung Electronics）正准备布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势，将量产为智能型与连网装置所开发的更快速且更高效芯片，以期巩固该公司的全球芯片领导地位。
5月底，大唐联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司（中方占股76%，高通占股份24%），初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。事情虽过去一个多月，但业内的关注热度一直未降，讨论争议仍在继续。
现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域，这是一件高风险的投资行为。
未来世界是智能的世界。试想一下，下班走路回家，无人机一路跟随，帮忙提着重物；城市道路畅通无阻，交通信号灯根据车流动态，灵活调节放行；到家后，空调已提前打开，吹来丝丝凉意……这样曾经科幻电影中的场景在不久的将来都将很有可能实现。
近日在制造业都在等待东芝芯片业务花落谁家的消息时候，鸿海旗下夏普上周五在美国起诉海信，以海信销售低质、低价夏普产品为由，要求海信停止使用夏普品牌并赔偿1亿美金，而又在北京时间6月16日上午10:00左右，夏普美国正式撤回对海信关于品牌使用权的诉讼。
路透社今日援引知情人士的消息称，韩国芯片厂商SK海力士（SK Hynix）将加入到日本政府领衔的一个财团，共同竞购东芝芯片业务。当前，竞购东芝芯片业务已经进入最后的冲刺阶段
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